gold conductive paste

是以金为导电相的厚膜浆料，可分为玻璃黏结型、无玻璃型及混合型三种。金浆一般烧成温度825～980℃，方阻2～5MΩ/口，线宽50μm，线间距75μm。超细金粉与黏结剂和有机载体混匀研磨而成。金导电膜能与半导体 管芯、集成电路片进行低温共晶焊，也可与铝丝进行超声焊。但金属熔于锡生成脆性的金属间化合物，降低附着强度。主要用在要求高可靠和高稳定的多层布线、单片集成电路的互连的复杂电路中，作为细线工艺的优良导体。