焊盘修复是一项降低成本的新技术。

以前电路板焊盘因故脱落后，往往导致整个电路板报废，不但板子上所有元器件浪费掉，而且电子垃圾会进一步污染环境。

焊盘修复就是针对焊盘脱落的电路板的再生修复技术。在修复过程中，技术人员会根据原焊盘配用合适的新焊盘，并通过粘接等手段固定在原位置，对过孔或连线等进行连接，修好后还要添加阻焊剂。

通过目前比较先进的维修工艺，修复后的焊盘已经完全可以达到原焊盘的各方面指标，包括：寿命、粘接强度、电性能和外观等。

维修后的焊盘要通过三项测试：

1． 接触电阻测试。保证完好的电路连接，实现原来的功能。

2． 剪切力测试。这项测试保证焊盘的粘接强度不低于IPC6012对原焊盘的要求。

3． 外观检验。肉眼无法分辨出与原焊盘的区别。

另外，加速老化试验也是保证焊盘寿命所必需的抽样试验。