贵金属钎接材料(brazing material of precious metals)用于在母材(金属或非金属)不熔化时，以焊接方法精密连接的贵金属材料。其产品形态为棒、丝、带、片、箔、粉末、膏状及预先成形的环和框件。贵金属钎料熔化温度适中、润湿母材广泛、钎接头具有优良的力学、电学性能和化学稳定性，因此被广泛用于航空、航天和电子工业。在机械、化工、石油、核能、轻工业领域中，贵金属钎接材料也占有重要地位。按其熔化温度，贵金属钎接材料分为硬钎料(熔化温度高于450℃)和软钎料(熔化温度低于450℃)；按其所含组元，可分为银钎料、金钎料和钯钎料等。贵金属钎接材料和非贵金属钎接材料熔化温度范围对比如图所示。

金、银钎料应用历史悠久，在埃及出土的古文物中，曾发现5000年前用银铜钎料钎焊的管子和4000年前用金钎料连接的护符盒，但系统地大批量用于工业生产则是在近代，特别是在20世纪40年代以后，随着航空、航天、电子等高新技术的出现，贵金属钎接材料的品种和用量才得到日新月异的发展。与金、银钎料相比，钯钎料开发和应用较晚，它始于20世纪50年代，而铂、铑、钌等作为钎料合金化元素应用还较少。

银钎料 (1)通用银钎料。广泛用于低碳钢、结构钢、不锈钢、高温合金、硬质合金、铜及其合金、可伐合金以及难熔金属构件钎焊。(2)电真空银钎料。钎料组元中不能含有锌、镉、铅等高蒸气压元素，杂质含量特别是锌、镉和铅应小于0．002％，钎料在600℃温度下的蒸气压不应高于10-9Pa。(3)自钎剂银钎料。钎料中含有5％～8％磷起钎剂作用，在钎焊铜时可不使用钎剂，仅能用于钎焊铜及其合金，不能用于钎焊黑色金属。(4)含银软钎料。在锡基或铅基钎料中，添加少量银可以提高其强度、耐热性和抗腐蚀性，广泛应用于电子工业。

金钎料 其中硬钎料主要用于航空、航天技术和电子工业中的多级钎焊及饰品制造业，软钎料则主要用于微电子器件的装配工艺中。AuNil7．5(BAu82．5Ni)(950℃)钎料是金钎料中具有代表性的牌号，它熔点适中、蒸气压低，高温强度、塑性和抗氧化性能优良，在航空、航天和电子工业中均获得广泛应用；AuCu20(BAu80Cu)(910℃)钎料主要用于真空管制造；用于开(K)金饰品的钎料，其金含量与被焊金饰品相同且颜色相近；常用的软钎料有金锡、金锗等。

钯钎料 在多种母材上具有优良的润湿性和漫流性、蒸气压低、不腐蚀母材、钎后无应力破裂效应，适合箔材钎焊。多数钯钎料具有高的塑性和良好的加工性，接头强度高、耐热性强。钯钎料已广泛用于高温技术领域以及电子管制造中镍合金、钴合金、铍、金、铜、钼、钨、锆和石墨构件的钎焊。