硅树脂简介

硅树脂是具有高度交联结构的热固性聚硅氧烷聚合物。早期的产品是由有机氯硅烷（如MeSiCl3、Me2SiCl2、MePhSiCl2、PhSiCl3、Ph2SiCl2）经由水解缩合及重排，制成室温下稳定的活性硅氧烷预聚物。应用时，将其进一步加热即可缩和交联成较硬或弹性较小的固体硅树脂。硅树脂有很好的电绝缘性质，耐温及防水的效果。并且耐候性比通用有机树脂好。因此，在耐温、耐热及防湿处理保护表层的涂布上，皆为理想的材料。

硅树脂分子侧基主要是甲基，引入苯基可以提高热弹性及黏接性，改善与有机聚合物及颜料的兼容性，引入乙基、丙基或长链烷基可以提高对有机物的亲和性，并改善憎水性；引入乙烯基及氢基，可以使用铂催化加成反应及过氧化物引发交联反应；引入碳官能机则可以与更多有机化合物反应，改善对基材的黏接性。

硅树脂具有极家的耐热性及耐候性，并兼具优良的电绝缘性、抗药性、憎水性及阻燃性，还可通过改质来获得其他性能。

硅树脂用途

1.电绝缘漆：电机电器的体积、质量及使用年限，与电绝缘材料的性能有很大的关系。因此工业上要求使用多种的电绝缘漆，包括线圈浸渍漆、玻璃布浸渍漆、云母黏接绝缘漆及电子电器保护用硅漆等。

2.涂料：硅树脂具有优良的耐热、耐寒、耐候、憎水等特性，加之可获得无色透明且有良好黏接性及耐磨性的涂层防黏脱膜涂料及防潮憎水涂料。

3.黏接剂：作为黏接剂使用的聚硅氧烷有硅胶型及硅树脂型两种，两者在结构及交联密度上有差别。其中树脂型贴接剂还有纯硅树脂型及改质型树脂之分别。

4.塑料：主要用在耐热、绝缘、组然、抗电弧的有机硅塑料、半导体组件外壳封包塑料、泡沫塑料。

5.微粉及梯形聚合物：硅树脂微粉与无机填料相比，具有相对密度低，同时具又耐热性、耐候性、润滑性及憎水性的特点。梯形硅树脂较通用网状立体结构的硅树脂有较高的耐热性、电器绝缘性及耐火焰性