| 词条 | 功能材料概论：性能、制备与应用 |
| 释义 | 图书信息作 者：邓少生，纪松 编 出 版 社：化学工业出版社 ISBN：9787122120861 出版时间：2012-01-01 版 次：1 装 帧：平装 内容简介《功能材料概论：性能、制备与应用》较详细地介绍了半导体材料（硅半导体、化合物半导体、宽禁带半导体、低维半导体和陶瓷半导体）、导电高分子材料、磁性材料、隐身材料、透波材料、压电材料、热释电材料、光学材料、光纤材料、激光材料和红外材料的基础知识、主要品种与性能、制备技术与应用，是功能材料研究、产品设计、生产加工和教学人员等必读必备之书，亦可作为大专院校材料专业教材使用。 目录第一章 半导体材料 第一节 基础理论知识 一、简介 二、基础理论 三、半导体材料的研究与发展 第二节 硅半导体材料 一、简介 二、单晶硅 三、多晶硅 四、多孔硅 五、硅外延材料 第三节 化合物半导体材料 一、简介 二、砷化镓（GaAs） 三、磷化铟（InP） 四、磷化镓（GaP） |
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