词条 | 倒装阱 |
释义 | 倒装阱:利用高能的离子注入,不经过扩散,直接在硅片上的某一深度上形成杂质分布。 倒装阱的特点:不同阱之间横向扩散少,阱表面浓度较低,有利于器件特性的改善。 补充:CMOS是大规模集成电路的一般选择,而CMOS中包含PMOS和NMOS两种参杂导电类型不同的结构。PMOS的衬底需要是N型的,NMOS的衬底需要是P型的。在硅衬底上所形成的不同类型的衬底称为阱。阱由离子注入和扩散形成,参杂N型称为N阱,参杂P型称为P阱。在同一硅片上形成P阱和N阱称为双阱,(Twin-well)。 |
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