tantalum nitride resistance film

一种钽基中低阻薄膜。主成分为氮化钽。具有熔点高(3090℃)、电阻温度系数小和稳定性高的特点。电阻率180～220μΩ/cm，方阻50～100Ω，TCR<-50×10-6/℃。采用溅射法工艺制备。用于制作中低阻薄膜元件。