GlidCop：纳米氧化铝颗粒增强铜基复合材料。

该复合材料是用12-25纳米极细小A1203微粒强化铜的基体，使该材料具有高强度、高硬度、高导电性及高软化温度的性能。

该材料具有很高的导电性(可高达95%IACS)和导热性(365W/m/·Kat20℃)，其软化温度很高(≥900℃)，具有优良的机械冷加工性能，可获得多种规格材料：丝材、棒材、板材、片材等，主要用于如下几个领域：①集成电路封装引线框架材料，②真空管、微波管、X射线管的阳极材料，③散热器、热交换器的网格、螺旋线材料，④电气开关、断路器导电材料以及继电器叶片材料，⑤换向器、发电机配件和电刷弹性材料，⑥高能电磁线圈材料，⑦动力电缆材料和医疗设备组件材料，⑧阻焊电极、焊枪喷嘴材料，尤其焊接镀层金属不粘焊(如电池镍片、镀锌板等)。