有机硅密封粘接剂

典型用途

使用方法

注意事项

有机硅密封粘接剂

半透明型高强度的室温固化单组分有机硅粘接密封胶。

具有卓越的抗冷热变化、抗应力变化等性能，耐高低温，在-60～200℃长期保持弹性和稳定，抗紫外线，耐老化，并具有优异的绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能。

本产品属半流淌的脱酮肟型单组分室温固化硅橡胶，不适用于铜和聚碳酸酯（PC）材料粘接灌封。

完全符合欧盟ROHS指令要求。

典型用途

金属、玻璃、塑料、木材等的高强度粘接。

电子配件的防潮、防水封装。

绝缘及各种电路板的保护涂层。

电气及通信设备的防水涂层。

LED Display模块及象素的防水封装。

适用于小型或薄层电子元器件、模块、光电显示器和线路板的灌封保护

固化前后性能

性能指标　TJ-2011

固化前　外观　可流动半透明液体

相对密度（g/cm）　1.03

粘度(25℃,mPa.s)　50000±5000

表干时间 （min）　7±3分钟（25℃，50%RH）

完全固化时间(d)　1～3

固 化 后　抗拉强度（MPa）　≥1.7

扯断伸长率（%）　≥200

硬度（Shore A）　25±5（shoreA）

剪切强度（MPa）　≥1.7

使用温度范围(℃)　-60～200

体积电阻　≥1.0×10欧。米　机械性能,在空气中温度为25℃且相对湿度为50%时一天固化。

使用方法

1、清洁表面：将被灌封物体的表面清理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。

2、施 胶：拧开胶管盖帽，将胶液挤到已清理干净的表面，使之自然流平。

3、固 化：将灌封好的部件置于空气中，当表皮形成后，紧接着就是从表面向内部的固化过程。在24小时以内（室温及55%相对湿度），TJ-2011胶将固化2～4mm的深度。随时间延长，固化深度逐渐增加。

4、 操作后续：操作完成后，未用完的胶应立即拧紧、盖帽、密封保存。

注意事项

操作完成后，未用完的胶应立即拧紧盖帽，密封保存。再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，不影响正常使用。胶在贮存过程中，管口部也有可能出现少量的固化现象，将之清除后可正常使用，不影响产品性能。包装及储存 包 装：TJ-2011粘接剂为100g/支，300ml/支；

储 存：放置阴凉、通风、干燥、25℃以下的库房密闭储存，禁止日光直接照射。

储存期：6个月。