| 词条 | 硬对硬贴合机 |
| 释义 | 产品特点：①采用PLC控制，动作可靠，操作简单。 ②操作显示屏可方便地设定技术参数与在线监测。 ③大功率真空泵，真空度高，速度快，确保贴合质量及效率。 ④交替旋转平台，由气缸传动，工作平稳，无振动。 ⑤压合面受力均匀，无气泡，无光晕。 ⑥基片厚度:0.1～3mm以内均可适用。 ⑦工作区净化处理，避免灰尘原因产生不良。 ⑧采用红外线保护光幕，保障生产安全。 产品用途用途：适用于电容式触摸屏CG与ITO的贴附工艺。(5寸以下触摸屏,包含5寸） 技术参数①电源：AC220V±10%，50Hz，1500W ②工作环境：10-60℃，40%--95% ③工作气压：0.4—0.7 Mpa ④压接时间：1～99s ⑤生产效率：25s/pcs ⑥机身尺寸：830mm(L)×820mm(W)×1800mm(H) ⑦重量：约 250 kg |
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