| 词条 | 英特尔i3 |
| 释义 | Core i3可看作是Core i5的进一步精简版，将有32nm工艺版本（研发代号为Clarkdale，基于Westmere架构）这种版本。Core i3最大的特点是整合GPU（图形处理器），也就是说Core i3将由CPU+GPU两个核心封装而成。由于整合的GPU性能有限，用户想获得更好的3D性能，可以外加显卡。值得注意的是，即使是Clarkdale，显示核心部分的制作工艺仍会是45nm。 简介整合CPU与GPU，这样的计划无论是Intel还是AMD均很早便提出了，他们都认为整合平台是未来的一种趋势。而Intel无疑是走在前面的，集成GPU的CPU已在今年推出，命名为Core i3。 在规格上，Core i3的CPU部分采用双核心设计，通过超线程技术可支持四个线程，三级缓存由8MB削减到4MB，而内存控制器、双通道、超线程技术等技术还会保留。同样采用LGA 1156接口，相对应的主板将会是H55/H57/P55 Intel Core i3 530 采用了英特尔最新的Nehalem架构，拥有智能共享缓存，超线程技术（HT），集成于处理器内部的内存控制器与显卡等，使Core i3 530拥有强大的计算与图形处理性能，全面适用于家庭娱乐及办公平台。Intel Core i3 530采用了全新的LGA 1156接口，为使用处理器内部集成的显卡，建议搭配新推出的H55主板（如搭配P55主板则需外加独立显卡）。 基本参数适用类型 笔记本CPU CPU系列 Core i3 生产厂商 英特尔 CPU内核 核心类型 Arrandale 核心数量 双核心 热设计功耗(TDP) 35W 制作工艺 32 纳米 晶体管数目 3.82亿 核心面积 81平方毫米 封装模式 rPGA 37.5×37.5mm, BGA 34×28mm CPU频率 主频 2130MHz 外频 133MHz 倍频 16倍 总线频率 1066MHz CPU插槽 插槽类型 LGA 1156 针脚数目 1156pin CPU缓存 一级缓存 32KB*2 二级缓存 256KB*2 三级缓存 3M CPU指令集 指令集 SSE4.1，SSE4.2 CPU技术 超线程技术 支持 虚拟化技术 Intel VT 64位处理器 是 内存控制器 DDR3-800/1066 其他参数 其他性能 英特尔可信执行技术 其他特点 图形单元：500，667MHz 芯片组支持 calpella平台（搭配HM55，PM57，HM57，QM57，QS57芯片） |
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