名称

用途

主要特点

技术参数

名称

双面抛光机

用途

该设备主要适用于半导体硅片、磁性材料、蓝宝石、光学玻璃、金属材料及其它硬脆材料的双面高精度高效率的抛光加工。

主要特点

1、 该机采用四动抛光原理；二电机分别拖动上下抛盘、太阳轮、内齿圈；PLC调整设定控制；彩色NT显示的人机界面系统。

2、 龙门箱形结构，配置大功率减速系统，软启动、软停止，运转平稳，抛光时间根据计时器可随意设定，采用了自动供给抛光液装置。

3、 与抛光液接触的零部件选用了防腐材料或表面进行了特殊处理。

4、 通过精密称重传感器与高精密的气动控制系统联合实现了压力闭环反馈控制，确保了工件压力的准确性。

5、 主要运动副采用了强制集中润滑。

6、 抛光液系统具有独立搅拌、循环水冷却、抛光液加热以及抛光液温度检测功能，各功能可选配制做。

技术参数

1、 抛光拖动电机：5.5KW 380V 1440rpm。

2、 太阳轮拖动电机：2.2KW 380V 1440rpm。

3、 上抛盘规格：φ630mm×φ240mm×30mm。

4、 下抛盘规格：φ630mm×φ240mm×30mm。

5、 游轮参数：公制Z=114 M=2。

6、 游轮数量：5片。

7、 最小抛光厚度：0.4mm/φ75mm。

8、 最大抛光厚度：100mm。

9、 下抛盘转速范围：0—50rpm。

10、 需配备空气源压力：0.5—0.6Mpa

11、 下抛盘的端面跳动量：≤0.04mm。

12、 下抛盘的平面度：0.015 mm。

13、 设备外形尺寸：（长×宽×高）1400mm×1200mm×2400mm。

14、 重量： 约2800kg。

15、 承片量：单盘：4片/φ75 mm、3片/φ100 mm

5盘：20片/φ75 mm、15片/φ100 mm