词条 | 射频等离子体手术系统 |
释义 | 射频等离子体手术系统是新一代的射频等离子体手术系统,可用于外科手术的软组织解剖、切除、消融、止血和干燥,可以与内窥镜系统配合进行腔内手术或与影像系统配合开展介入治疗。它采用先进的射频屏蔽技术,消除了射频对医患的损伤和危害,并用专利的功能设计提高了手术的效率,同时还拥有适用于不同专业科室的不同外径、弯度和长度的各类电极。 优尼特手术系统以安全、高效、低温、止血等特点,用于疼痛治疗和神经阻断手术,可广泛用于介入手术、显微手术以及各类开放手术。它能够让插入、治疗、后处理等组合治疗在同一个通路上完成,显示出专利产品卓越的功能优势。优尼特手术系统适合小的腔体手术,如耳鼻喉、腰间盘、椎间盘、神经外科等手术,甚至可以实现门诊的手术治疗,操作极为简便。 独特的低温等离子体实时组织消融技术 新一代等离子体手术系统利用独家专利技术,在刀头前端形成肉眼可见的低温等离子体薄层。该薄层中带电粒子具有足够的动能打断组织中大分子的肽键,使其分解成低分子量的分子和原子(如:氧气、氮气等),并从穿刺通道排出体外,从而产生实时、高效和精确的切割和消融效果,而在此过程中仅产生53C的温度。 当需要止血和紧缩组织时,主机按照医生的需要精确产生适量热能,达到止血和紧缩效果,并确保不破坏周边组织活性。 低温射频等离子体手术已被美国FDA批准用于脊柱外科、耳鼻喉科、关节镜外科、普通外科、美容外科和神经外科、麻醉疼痛科,其优异特性已得到国内外广大专家和患者的好评。 等离子手术系统的优点: 一、 .使用专利双极射频(RF)技术; .通过电解质形成离子薄气层—等离子体; .离子被电场加速后,将能量传给组织; .低温下在组织表面打开分子键,分解组织形成切割效果。 .电场加速的等离子体分解组带电粒子分解组织前-典型大组织分子(蛋白),带电粒子分解组织后-基本分子和低分子量的气体 .与刀头接触的组织表面,在分子水平上分解为简单的碳水化合物和氧化物,并脱落下来; 与其他电手术效果不同,组织体积立即减小。 .切割温度40-70 °C .打孔温度约52 °C.止血温度与切割时相近 .创口表面健 .深层组织健康 .术后疼痛轻 .恢复快 .优尼特采用双极等离子技术,没有电场返回极板 .电场仅存在于电极之间,不进入病人身体,能量间接作用在组织表面上 .电场完全处于医生监控之下 二、对神经系统的安全性: .神经系统分子键(Lipid bond)强度:8 eV; .结缔组织(Connective tissue)分子键强度:3-4 eV .低温消除离子层中带电粒子的工作能量为3-4 eV,不损伤神经系统。 .低温止血: .止血温度低; .在低能量位形成Sub-Plasma方式止血 .可自动转换到止血方式 优尼特等离子手术系统构成 .控制系统 .控制踏板 .手术电极 1、主机 能量控制系统 用于产生100K Hz射频能量和进行等离子电极控制。 2、控制踏 切割 止血 调节能量 3、手术电 打孔电极 刮切电极 切割电极 4、E102-55打孔用于 鼾症;阻塞性睡眠呼吸暂停综合征(软腭、舌根部和扁桃体) 5、E101-45打孔电 用于治疗骨质增生、鼻甲肥大、鼾症、阻塞性睡眠呼吸暂停综合征(软腭、和扁桃体) 。 6、隧道成形(打孔)电极结 7、切割电极用于: 鼾症 扁桃腺肥大 UPPP 肿瘤切除 头颈部手术 8、等离子切割刀结 9、等离子体刮切 10、等离子手术应用 .黏膜下打孔 —软腭,治疗鼾症 —鼻甲,鼻甲肥大 —舌根,治疗OSA .组织切除 —UPPP —扁桃腺 —肿瘤、息肉及增生组织切除等 优尼特等离子手术系统 1、手 术 室 手 2、门诊手术 手术举例 组织减容、切除、剥除、整形等 等离子组织减容术——鼻 甲 手 术 打孔方法 —没有痂 —立即体积减小 —没有鼻甲骨损伤的风险 —可在门诊进行 可采用局部麻醉 表面切除 —减少热损伤>>减少疼痛 等离子减容打孔术 用切除方式刺 用射频消容方式消融… 用止血(coagulate)方式抽出 圈内是刀 打孔后…. 等离子减容打孔 等离子组织减容术—— Plasma-Channeling 软 腭 整 形 治疗鼾症的优点 打孔方法 —速度快(10秒而不是几分钟) —立即体积减小 PAUP —简单,不疼痛 *均采用局部麻醉 按照软腭上已做好的标记打 圈内是已经打好的第一个 孔的边缘整齐,组织健康 手术完 等离子组织切除术——UPPP 悬雍垂腭咽成型术 UPPP的优点 提高手术效率减少黏膜烧 减少水肿 刀口的边缘组织健康,没有烧伤 等离子组织切除术—— 扁桃体切除术 用切割电极进行扁桃体切 使用切割电极进行动脉分支止 切割效率高,对下层组织没有创 切除后的创口 等离子组织切除术—— Tonsillotomy 扁桃体部分切除术 等离子切除术 麻醉 使用EVacTM将扁桃腺组织一层一层“刷”(Brush) 剥落的组织将从EVacTM的吸引口吸出 等离子切除术结 不出血 不疼痛 迅速康复 不影响正常饮食 用于耳鼻喉头颈外科: 鼻甲减容术、软腭切开术、软腭关窗和紧缩术:软腭上行打孔、悬雍垂直短和打孔、腭咽弓打孔减容术:下行打孔(前部和后部)扁桃体打孔减容术、舌根打孔减容术、鼻息肉消融术、肥大鼻甲减容术、耳廓囊肿根治术、软腭减容拉紧术、舌根减容术、肥大鼻甲减容术 用于脊柱外科: 一、安全微创的等离子椎间盘髓核消融术 这是一种通过等离子体低温消融和精确热皱缩技术,精确而可控地进行椎间盘减压的方法。这一全新微创技术用于治疗因椎间盘内压增高而刺激神经导致的有关症状。在进行等离子体髓核成形术时,首先利用低温等离子体消融技术实时汽化椎间盘的部分髓核组织,达到减小髓核体积的目的;然后再利用精确的热皱缩技术将刀头接触到的髓核组织加温至约70度C,使其体积缩小以达到治疗目的。等离子体髓核成形术通过直径1mm左右穿刺针进入纤维环,对纤维环和周边 组织的稳定性无任何不良影响;而传统技术需切开纤维环,这必然会在已有缺陷的部位引起进一步损伤。因而等离子体髓核成形术具有传统技术不可比拟的安全性和微创特点,而且操作极为简便。 相对于传统显微髓核摘除术,等离子微创髓核消融术具有以下优点: 1、创伤更小、最大限度保护纤维环壁 2、能有效地切除组织 3、术后所致间盘退变更小 4、对脊椎稳定性影响小 5、椎间盘再次突出率低 6、对神经根干扰更小 7、手术时间短 8、并发症更少 人体标本单通道消融 1、组织消融明显 2、周围组织热损伤极小 3、纤维环完整 椎间盘源性疾病是常见病和多发病,如常见的椎间盘突出症、椎间盘退变性疾病。椎间盘突出症传统上常用椎间盘切除或髓核摘除术或减压来治疗,目前疗效仅为60~70%;国内外学者发现, 椎间盘破坏后引起的脊柱生物力学功能紊乱是影响疗效的重要原因。以上治疗方法的共同点是以椎间盘的破坏为代价,但椎间盘对脊柱的稳定和正常生理活动具有决定性的作用,故腰椎间盘病变后如何重建其功能,是医学界一个难题,也是治疗椎间盘疾病的新趋势。 椎间盘是由中间的髓核与外周的纤维环组成。纤维环通过 Sharpcy's纤维与椎体两端的椎核相连接,每个纤维环是由10-12层显同心圆排列的胶原纤维组成,在椎间盘的后部,胶原纤维层数少,纤维环相对偏薄(Bogduk,1997;Moore,1992),纤维环,尤其是纤维环的外1/3,有丰富的神经支配。随着年龄的增大,纤维环可以出现微细的裂缝(Haughton,1997),在突然外力的作用下,可以导致纤维环撕裂(annular tear),纤维环的慢性损害,化学性炎症刺激,可以引起纤维环内神经末梢增生,痛觉感受器敏感性增加,造成慢性疼痛(Coppes,1997),组织化学的研究证明,慢性腰痛病人的椎间盘内含有P物质的神经末梢要比正常人明显增高(Siddall,1997)。 等离子低温消融是一种微创介入治疗上述各种疼痛的有效方法,医生利用可温控的低温射频热波,治疗受损的纤维环,缩小和闭合纤维环壁的裂隙和减少椎间盘的突出和膨凸。 低温消融的作用机理是加热使胶原纤维的结构发生改变,胶原纤维内的氢键对热很敏感,加温后氢键断裂,导致胶原纤维收缩。椎间盘内温度达65度时,胶原纤维可收约定俗成35%。纤维环收缩可能使已有退行性改变的椎间盘结构加强,修复撕裂的椎间盘。IDET的另一作用机制是加温摧毁了椎间盘内超敏的神经受体,加热去神经方法已广泛用于治疗各种中枢和周围性疼痛,椎间盘加热后痛觉神经末梢减少,可达到减轻疼痛的目的。 低温射频热凝技术治疗疼痛的原理 通过低温等离子射频仪发出高频率射电离子流,使靶点组织内离子运动摩擦生热,热凝毁损靶点区域组织、神经。高选择毁损痛觉神经纤维传导支,阻断疼痛信号向上位神经传导,破坏疼痛传导通路,使之无法传入大脑,不能产生疼痛感觉和体验,从而达到控制疼痛的目的。 管理人体痛觉传导的神经纤维,属无髓鞘细纤维(Aδ、C),直径较细(2~4μm),通常在70℃~75℃时即发生变性;而管理运动及触觉传导的神经纤维,属有髓鞘粗纤维(Aβ)直径较粗(8~14μm),能耐受更高的温度。 射频热凝技术正是巧妙地利用了这种不同神经纤维对温度耐受的差异性,选择性地阻断传导痛觉的Aδ、C纤维而达到既缓解疼痛又保留局部触觉的目的。 脉冲射频的主要优点在于使用脉冲电流,其控制电压<40V,可控温度<40oC;研究表明,温度小于45oC时不会损伤神经纤维,用这种技术于镇痛过程,不必担心会损伤神经根,其使用范围比现有的射频治疗更大更安全。目前该技术主要用于椎间盘源性痛,小关节痛和骶骼关节痛。 适应症: 1、脊柱根性疼痛(根性压迫痛、小关节疾患) 2、配合专业椎间盘消融电极做椎间盘内髓核消融 3、关节病变治疗 |
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