材料名称：纯铜带材(软,≥0.3mm)

牌号：T3

标准：GB/T 2059-2000

特性及适用范围：

有较好的导电、导热、耐蚀和加工性能,可以焊接和钎焊。但含降低导电、导热性杂质较多,含氧量较T2更高，更易引起“氢病”,不能在高温（如>370℃）还原性气氛中加工（退火、焊接等）和使用。

化学成份：

铜+银 Cu+Ag：≥99.70

锡 Sn ：≤0.05

铅 Pb：≤0.01

镍 Ni：≤0.2

铁 Fe：≤0.05

锑 Sb ：≤0.005

硫 S ：≤0.01

砷 As ：≤0.01

铋 Bi：≤0.002

氧 O：≤0.1

注：≤0.3(杂质)

力学性能：

抗拉强度 σb (MPa)：≥205

伸长率 δ10 (%)：≥30

注 ：带材的室温拉伸力学性能

试样尺寸：厚度≥0.3

热处理规范：热加工温度900～1050℃;退火温度500～700℃;冷作硬化铜的再结晶开始温度200～300℃。