| 词条 | 高热循环导体系统 |
| 释义 | § 【简介】 一种生产金属化陶瓷基底的方法，该金属化陶瓷基底当表面安装元件焊接到其表面金属上时表现出优良的粘附特性，并且当制成的电路暴露于高温储存条件下时提供优良的稳定性。 § 【权利要求】 一种形成电子电路的方法，包括： (a)将第一导体组合物涂覆到基底上，该第一导体组合物包含银金属粉末或银和铂粉末的混合物、无机粘结剂以及有机介质； (b)干燥所述的第一导体组合物以形成干燥的第一金属层； (c)在足以去除有机介质和烧结所述金属粉末的温度下烧制所述基底和所述干燥的第一金属层，从而形成烧制双金属层的第一烧制金属导体层； (d)将第二导体组合物涂覆到所述的第一烧制导体金属层上，从而使所述的第一烧制金属层被第二导体组合物所覆盖，该第二导体组合物包含银金属粉末或银和铂金属粉末的混合物以及有机介质； (e)干燥所述的第二导体组合物形成第二干燥金属层； (f)在足以去除有机介质和烧结第二导体组合物的金属粉末的温度下烧制所述的第二干燥金属层，从而形成双金属层的第二层。 |
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