PCB（Printed circuit board）印刷电路板，又称印制电路板，作为电子元件的载体，实现了电子元器件之间的线路连接和功能实现。传统的电路板工艺，采用了印刷蚀刻阻剂的工法，做出电路的线路及图面，因此被称为印制电路板或印刷线路板。

特性

设计软件

PCB的历史

PCB设计的发展趋势

特性

21世纪人类进入了信息化社会，电子产业得到了飞速发展，人们的工作生活和各种电子产品密不可分。而作为电子产品不可缺少的重要载体-PCB，也扮演了日益重要的角色。电子设备呈现高性能、高速、轻薄的趋势,PCB作为多学科行业已成为电子设备最关键技术之一。PCB行业在电子互连技术中占有举足轻重的地位。

设计软件

现在的版图设计需要借助计算机辅助设计（CAD）实现。以下是业内常用到的软件：

Cadence Allegro

MentorGraphics PADS

MentorGraphics WG,EN

Altium designer

Zuken CR

PCB的历史

1925年，美国的Charles Ducas 在绝缘基板上印刷出线路图案，再以电镀的方式，建立导线。这是开启现代PCB技术的一个标志。

1947年，环氧树脂开始用作制造基板。

1953年，Motorola开发出电镀贯穿孔法的双面板。后应用到多层电路板上。

1960年，V. Dahlgreen以印有电路的金属箔膜贴在塑胶中，造出软性印制电路板。

1961年，美国的Hazeltine Corporation参考了电镀贯穿孔法，制作出多层板。

1995年，松下电器开发了ALIVH的增层印制电路板。

1996年，东芝开发了B2it的增层印制电路板。

二十世纪末，Rigid-Flex、埋阻、埋容、金属基板等新技术不断涌现，PCB不仅是完成互连功能的载体，而是作为所有电子产品中一个极为重要的部件，在当今的电子产品中起到举足轻重的作用。

PCB设计的发展趋势

电子产业在摩尔定律的驱动下，产品的功能越来越强，集成度越来越高、信号的速率越来越快，产品的研发周期也越来越短。由于电子产品不断微小化、精密化、高速化，PCB设计不仅仅要完成各元器件的线路连接，更要考虑高速、高密带来的各种挑战。

PCB设计不再是硬件开发的附属，而成为产品硬件开发中“前端IC，后端PCB，SE集成”的重要一环。

IC公司不仅完成芯片的开发，同时给出典型设计参考。

系统工程师根据产品功能需要，完成IC选型，功能定义，按照IC公司的原理参考设计完成原理图开发；传统硬件工程师电路开发的工作逐渐减少，电路开发工作逐渐转向IC工程师、PCB工程师身上。

PCB工程师根据系统工程师提供的原理方案，在结构工程师的配合下，在整体考虑SI、PI、EMI、结构、散热的情况下，根据当前PCB工厂的加工工艺、能力完成PCB设计。