PBGA塑料焊球阵列封装

PBGA封装(Plastic Ball Grid Array Package)，它采用BT树脂／玻璃层压板作为基板，以塑料环氧模塑混合物作为密封材料，焊球为共晶焊料63Sn37Pb或准共晶焊料62Sn36Pb2Ag 目前已有部分制造商使用无铅焊料 ，焊球和封装体的连接不需要另外使用焊料。有一些PBGA封装为腔体结构，分为腔体朝上和腔体朝下两种。这种带腔体的PBGA是为了增强其散热性能，称之为热增强型BGA，简称EBGA，有的也称之为CPBGA 腔体塑料焊球阵列.

PBGA封装的优点如下：

1 与PCB板印刷线路板-通常为FR-4板的热匹配性好。PBGA结构中的BT树脂／玻璃层压板的热膨胀系数CTE约为14ppm／℃，PCB板的约为17ppm／cC，两种材料的CTE比较接近，因而热匹配性好。

2 在回流焊过程中可利用焊球的自对准作用，即熔融焊球的表面张力来达到焊球与焊盘的对准要求。

3 成本低。

4 电性能良好。

PBGA封装的缺点是：

对湿气敏感，不适用于有气密性要求和可靠性要求高的器件的封装。