词条 | LPU |
释义 | Linkin Park Underground (简称LPU)是新金属乐队Linkin Park的官方歌迷俱乐部。用户能够在其网站提供的论坛上分享有关Linkin Park近期动态与专辑消息。会员同时拥有一个@linkinpark.com的电子邮箱,通过这个邮箱会员能够先于公众得到乐队的新消息。赠品还包括得到Linkin Park预售产品诸如:专辑、衣饰以及一些书籍之类的小物品。 Linkin Park UndergroundLinkin Park Underground,简称 LPU LPU由Linkin Park于2001年成立,LPU作为Linkin Park歌迷与乐队分享激情的平台,其每年都有新的会员礼包。第一年,LPU重新发行《Hybrid TheoryEP》作为给注册用户的礼物。前500名LPU会员还收到了有乐队亲笔签名的EP专辑作为答谢。2005年1月31日之前,LPU还有一个供歌迷交易LP商品的论坛,然而这个论坛由于与某些会员的纠纷而被关闭。 2005年9月,为了Mike Shinoda的Hip-Hop组合Fort Minor,一个叫做Fort Minor Militia的同样的歌迷俱乐部成立了。前100名会员得到了包含DVD以及其他一些商品的Fort Minor新专辑《The RisingTied》,同时有Mike Shinoda的亲笔签名。之后,LPU经历了几次主要的网站改动。 LPU已经成立十个年头。现在已经出了十张EP。内容均为一些demo,以及现场版收录。张张经典,LP迷不能错过 高层电梯专用控制器概述LPU是专门用于高层楼宇电梯控制和进行系统集成的电梯专用控制器。通过采用LPU,物业管理公司或管理人员能对楼宇内各种人员的进出进行更有效、更安全的管理,有效地控制了闲人的进出。 工作原理1.刷单层用户卡时,电梯直接登记楼层,无需再按键; 2.刷多层用户卡时,须再按卡片内记录的权限按键,卡片未记录权限,无法按键登记,物业管理人员(保安员`清洁员)可使用多层卡进行管理; 3.一块主板可控制16个楼层按键;每増加一块楼层扩展板,就可増加控制8个楼层,最多可增加4个扩展板; 4.支持收费乘坐电梯功能,对于收费卡,每次成功刷卡则从卡中扣除相应次数,卡内次数扣到零时,不允许使用电梯; 5.卡层控制器与电梯本身系统采用无源触点连接,两者完全隔离,不会对电梯原有性能产生任何影响IC 6.卡系统发生故障,会自动从原系统中脱离,恢复电梯原状态,不影响电梯的使用; 7.具有消防信号输入接口,当消防开关信号启动后,IC卡电梯系统不工作,电梯恢复到原状态(电梯公司提供的消防信号应该是无源的干接点信号); 8.主板配有RS485通讯接口,管理电脑可通过网络或数据采集器与系统进行数据通讯(网络与数据采集器`软件`读卡器为选配) 9.系统在网络或数据采集器(两者为选配件)支持下,可以实现系统在某段时间内受控,使电梯按规定自动运行; 10.系统可管理2000张黑名单,可存储2000条使用记录,存储记录在掉电情况下,保证10年内不丢失; 11.配合网络`软件`数据采集器等选配设备使用,可以实现黑名单管理功能,防止卡片遗失被非法使用者拾到后非法使用; 12.系统记录每次成功刷卡使用电梯的相关信息(包括使用者卡号`使用时间`所使用的电梯代号`所到达的楼层以及交易情况等信息),该记录可通过网络或数据采集器从控制器中读出,以作统计`打印`存档`查讯;本系统为开放式`积木式的结构,完全支持脱机运行。 梅捷[1][2]L.P.U极致冷技术梅捷L.P.U极致冷技术是梅捷科技的专业开发团队独家首创的一整套散热方案,该套方案分为3个部分:99.999%纯铜PCB内层,超导热焊触点,一体化热管系统,包括了由内(PCB内层电路板)到外(主板元器件)的一揽子散热系统。 L.P.U极致冷技术的三大部分:99.999%纯铜PCB内层、超导热焊触点、一体化热管系统。 (1)99.999%纯铜PCB内层L.P.U极致冷技术是梅捷科技在2009年独家首创的主板散热技术,率先在主板上采用99.999%纯铜电路板设计,原理即是在印刷电路板(Printed Circuit Board,简写PCB)中注入99.999%纯铜内层,导热系数达到386W(MK),比传统主板温度降低3℃。PCB是主板的重要组成部分,是各芯片以及插槽元器件的支撑体。PCB的设计是以电路原理图为依据,不但要考虑走线布局、通孔布局、电磁保护等,更为重要的是,经过优化的PCB设计,不仅能节约成本,还能降低发热量。而梅捷科技率先在PCB注入99.999%纯铜内层,不仅能从根本降低主板发热量,还能达到良好的电路性能,使得主板性能更加稳定。 (2)超导热焊触点L.P.U极致冷技术除了在主板PCB内部注入99.999%纯铜内存外,整片主板还采用上超导热焊触点,经过高纯度提炼焊点的导热性比传统焊点高出两倍,比传统主板温度降低2℃。众所周知,主板上无论是芯片,还是插槽等元器件都是经过机器或者人工焊接,经过焊接后在PCB背面则会留下相应的焊点,焊点连接着元器件的插脚,连通PCB内层及走线。所以采用高纯度提炼的焊点,导热系数大大增加,能够迅速带走主板的热量。 (3)一体化热管系统L.P.U极致冷技术是一项由内至外全面增强主板散热能力的技术,前两项99.999%纯铜PCB内层和超导热焊触点是针对主板PCB散热的技术,而一体化热管系统则是针对CPU供电模组和芯片组元器件的散热。凡具有L.P.U极致冷技术的梅捷主板,则会在主板上安装一体化热管散热系统,连接CPU供电模组的MOSFET及芯片组,其热量均恒系统比传统主板温度降低3℃。热管散热充分利用了热传导原理与致冷介质的快速热传递性质,透过热管将发热物体的热量迅速传递到热源外,其导热能力超过了任何已知金属的导热能力。热管改变了传统散热器的思路,摆脱了以往单靠散热器散热的模式,从而解决风冷散热带来的噪音问题。 |
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