| 词条 | i3-390M |
| 释义 | 系列简介Core i3可看作是Core i5的进一步精简版，将有32nm工艺版本（研发 代号为Clarkdale，基于Westmere架构）这种版本。Core i3最大的特点是整合GPU（图形处理器），也就是说Core i3将由CPU+GPU两个核心封装而成。由于整合的GPU性能有限，用户想获得更好的3D性能，可以外加显卡。值得注意的是，即使是Clarkdale，显示核心部分的制作工艺仍会是45nm。 整合CPU与GPU，这样的计划无论是Intel还是AMD均很早便提出了，他们都认为整合平台是未来的一种趋势。而Intel无疑是走在前面的，集成GPU的CPU已在2010年推出，俗称“酷睿i处理器”，仍为酷睿处理器系列。 现在已经被第二代酷睿i处理器所取代，已知的有i3 2310M及其后续系列处理器。 在规格上，Core i3的CPU部分采用双核心设计，通过超线程技术可支持四个线程，三级缓存由6MB削减到3MB，而内存控制器、双通道、智能加速技术、超线程技术等技术还会保留。同样采用移动处理器rPGA封装模式 PGA988接口，相对应的主板将会是HM55/HM57[4]。 型号性能处理器型号：酷睿 i3-390M 处理器类型：笔记本 CPU系列:Core i3 核心类型：Arrandale 核心数量：2 接口类型：PGA988 主频：2.66 GHz 规格：32nm 外频：133MHz 倍频：20X 一级缓存:：2×64 K 二级缓存：2×256 K 三级缓存：3 M 节能技术：支持 TDP功耗：35W 多媒体指令集：SSE4.1,EM64T,SSE3,SSE2,SSE,MMX 64位计算：支持 Virtualization(虚拟化)：支持 Hyper-Threading(超线程)：支持 虚拟化技术:Intel VT Turbo Boost技术:不支持 DMI（直接媒体接口）:2.5GT/s 多核性能英特尔酷睿 i3 移动式处理器采用英特尔超线程技术（Intel® Hyper-Threading Technology 英特尔HT技术），可以让处理器的每个内核同时处理两个任务，在不降低系统运行速度的情况下满足您的性能需求。该技术能大大提高需要多线程并行处理的应用程序运行速度。 特性优势专为智能性能而设计，英特尔酷睿 i3 移动式处理器采用了多种性能强大的技术： *多核处理 可以通过英特尔 HT 技术和两个专用物理内核提供 4 路多任务处理，帮助为多种类型的应用和工作负载提供额外性能； * 英特尔 HT 技术 可以让您同时处理多种应用，减少等待时间 * 英特尔智能高速缓存 可以根据工作负载将共享高速缓存动态分配给每个处理器核心，改善系统性能； * 集成内存控制器 采用高效的预取算法，延迟更低，内存带宽更高，可为用户提供卓越的内存读写性能 * 英特尔HD 显卡 可提供超凡的视觉性能，为您带来更清晰的图像、更丰富的色彩和更逼真的音频与视频效果。全新 2010 英特尔酷睿处理器系列的指定型号具备该特性； * 英特尔虚拟化技术（英特尔VT） 可以将计算活动隔离到独立分区，改善可管理性，减少停机，同时保持出色的工作效率。 |
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