HFSAW

含义 High Frequency Surface Acoustic Wave Filter 高频表面声波滤波器。

原理 先将接受电信号转化为物理振动波（沿sio2或者水晶表面传播的声波），然后再将振动通过基片表面的梳状IDT区过滤，最后在将振动转化为电信号输出。其作用是利用物理特性去除杂波，工作频率从200HZ-2GHZ不等。

用途 广泛应用在小型移动通信设备上。例如：手机，对讲机，汽车遥控门锁，汽车轮胎胎压监测。

工艺流程

1.前工程（前工序，晶圆制作。此工序技术难度较高，高端产品都掌握在国外）

即指晶圆的制作工艺。一般常用为，

a.镜片切割（由晶柱切割为一定厚度的晶片）；

b.铝蒸着（将一定厚度的铝膜通过冷却方式附着在晶片表面）

c.显像（将显像剂印刷到铝膜上面，然后进行显像）

d.铝腐蚀（将显像剂以外的裸露的绿膜部分腐蚀掉，保留剩下的部分）

e.镀sio2保护膜膜（将显像剂洗掉，然后镀一层保护膜。保护工作部分铝膜）

f.开窗（在sio2保护膜上开窗，使露出铝膜部分，供铝导线的焊接用）

2.后工程（后工序，组装工序。技术难度不高，但需要使用专用设备。）

a.晶圆切割 DIE SIDE（将晶圆上印刷的单个基片切割分离 ）

b.基片粘合 DIE BOND（先在外壳上点涂粘合剂,然后将基片粘住，接着放入烘箱加热使之固化）

c.导线焊接 WINE BOND（使用超声波将铝导线焊接到预留的位置上，外壳的端子位置和基片的开窗位置）

d.外盖焊接 （在氮气环境下，将产品密封。保护导线基片等内部结构）

e.标记 （根据客户要求用激光或者油墨将产品型号标记在产品表面）

f.特性检测 (测定仪测定出滤波器电器特性，是否在设计和使用范围内)

g.包装 （一般贴片式元件的统一样式，带式包装，方便机械手准确抓取）