显卡型号：GeForce GTX 295

核心代号：G200

核心工艺：55nm

核心晶体管数量：14亿 * 2

DirectX版本支持：DirectX 10

着色器数量：240 * 2

着色器频率：1242MHz

理论峰值计算能力：约0.983TFLOPs * 2

GPU I/O：PCI-E 2.0

视频加速相关技术：PureVideo HD

满载功耗：289W

生产工艺：55nm

流处理器(Shader)数量：2×240个

光栅操作单元(ROP)数量：2×28个

纹理过滤单元(TMU)数量：2×80个

核心频率：576MHz

显存频率(等效)：1998MHz

显存位宽：2×448-bit

显存容量：2×896MB

显存规格：GDDR3

显存带宽：224GB/s

纹理填充率：92.2GT/s

Quad SLI技术：支持

输出接口：2×Dual-Link DVI-I、1×HDMI

散热器规格：双插槽

PCB长度：10.5英寸(26.7厘米)

整卡最大功耗：289W

辅助供电接口：一个六针、一个八针

很显然，GeForce GTX 295流处理器和纹理过滤单元的数量相当于GeForce GTX 280翻番，光栅操作单元数量和显存配置则是两倍于GeForce GTX 260，而各种频率都和GeForce GTX 260保持一致，这显然是出于控制功耗的考虑。如果能换用水冷等更强劲的散热器，肯定还会有不小的超频空间。

GTX295采用了两块PCB板面对面、中间放置散热器的三明治式结构，同时新的55nm核心看起来和现在的65nm核心基本一样大，因为55nm只是介于65nm和40nm之间的半节点工艺，不会大幅缩小核心面积。