高粱顶腐病主要为害高粱外，还可侵染玉米、谷子、水稻、小麦、燕麦、薏苡等禾本科植物。为害的部位是顶部叶片

中文学名：亚粘团串珠镰孢

拉丁学名：Fusarium moniliforme var. subglutinans Wr.&Reink.

界：真菌界

门：半知菌亚门真菌

为害症状

形态特征

传播途径

发病条件

防治方法

为害症状

苗期至成株期均可染病。苗期、成株顶部叶片染病表现失绿、畸形、皱褶或扭曲，边缘出现许多横向刀切状缺刻，有的沿主脉一测或两侧的叶组织呈刀削状。病叶上生褐色斑点，严重的顶部4～5片叶的叶尖或整个叶片枯烂。后期叶片短小或残存基部部分组织，呈撕裂状。有些品种顶部叶片扭曲或互相卷裹，呈长鞭弯垂状。叶鞘、茎秆染病致叶鞘干枯，茎秆变软或猝倒。花序染病穗头短小，轻的部分小花败育，重的整穗不结实。主穗染病早的，造成侧枝发育，形成多头穗，分蘖穗发育不良。湿度大时，病部产生一层粉红色霉状物。

形态特征

在PSA培养基上培养6天菌落粉白色，中央浅紫色，气生菌丝长2～3mm，絮状。小型分生孢子长卵形至拟纺锤形，不串生，多聚集成疏松的假头状粘孢子团。大型分生孢子镰刀形，细直，顶胞渐尖，足胞明显，具2～5个分隔，多3个分隔，2隔者大小20～32.5×2.0～2.8（μm），3隔者5．5～48.8×2.5～3.0（μm）。产孢细胞为内壁芽生瓶梗式产孢，单瓶梗或复瓶梗。培养10～12天后产生大型分生孢子。菌丝上形成厚垣孢子，顶生或侧生，单生或串生，椭圆形或近球形，浅褐色，大小5.2～10×4.8～6.4（μm）。

传播途径

病菌以菌丝、分生孢子在病株、种子、病残体上及土壤中越冬。翌年苗期、成株期均可染病。

发病条件

病适温22～28℃。在发病期间降雨多，相对湿度大易加重病情。

防治方法

（1）实行3～4年以上轮作。

（2）提倡施用酵素菌沤制的堆肥等微生物肥料。如5406菌肥，可减轻发病。

（3）发病重的地区于发病初期喷淋50%苯菌灵可湿性粉剂1500倍液或60%防霉宝超微可湿性粉剂600～700倍液、60%甲霉灵可湿性粉剂1000倍液。