书籍简介

内容简介

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书籍简介

作　者：黄智伟 编著出 版 社：电子工业出版社

出版时间：2009-8-1

版　次：1

页　数：432

字　数：713000

印刷时间：2009-8-1

开　本：16开

纸　张：胶版纸

印　次：1

I S B N：9787121093456

包　装：平装

内容简介

本书共分14章，重点介绍了印制电路板（PCB）的焊盘、过孔、叠层、走线、接地、去耦合电路、电源电路、时钟电路、模拟电路、高速数字电路、射频电路的PCB设计的基本知识、设计要求、方法和设计实例，以及PCB的散热设计、PCB的可制造性与可测试性设计，PCB的ESD防护设计。

本书内容丰富，叙述详尽清晰，图文并茂，并通过大量的设计实例说明了PCB设计中的一些技巧与方法，以及应该注意的问题，工程性好，实用性强。

本书可以作为工程技术人员进行电子产品PCB设计的参考书，也可以作为本科院校和高职高专电子信息工程、通信工程、自动化、电气、计算机应用等专业学习PCB设计的教材，以及作为全国大学生电子设计竞赛的培训教材。

目录

第1章 焊盘的设计

1.1 元器件在PCB上的安装形式

1.1.1 元器件的单面安装形式

1.1.2 元器件的双面安装形式

1.1.3 元器件之间的间距

1.1.4 元器件的布局形式

1.1.5 测试探针触点/通孔尺寸

1.2 焊盘设计的一些基本要求

1.2.1 焊盘类型

1.2.2 焊盘尺寸

1.3 通孔插装元器件的焊盘设计

1.3.1 插装元器件的孔径

1.3.2 焊盘形式与尺寸

1.3.3 跨距

1.3.4 常用插装元器件的安装孔径和焊盘尺寸