词条 | 印蓝胶 |
释义 | 定义采用丝网印刷或铝片丝印的方式,在PCB的一些部位印上一层蓝胶,固化后起到保护和阻焊作用的工艺。 作业流程1、丝网印刷方式先用菲林晒网,再通过丝网向板面印油,再固化(即烤板)。 2、铝片丝印方式通过铝片按客户要求的图形印到板面上,再固化。 3、两种方式如何选择A、仅有孔径小于1mm的孔需蓝胶封孔,直接采用丝网印刷的方式印蓝胶,此些孔在印刷板面的同时就可以封住,不需要铝片封孔。此时,我们MI上仅写蓝胶菲林工具即可,无须写铝片工具。 B、若有孔径大于1mm的孔需蓝胶封孔,且蓝胶形状规则,直接采用铝片丝印的方式即可,此时,我们MI上仅写铝片工具即可,无须写菲林工具;但蓝胶形状不规则,不方便使用铝片成型时,必须同时采用丝网印刷方式印板面和采用铝片封孔。此时,我们MI上需同时写蓝胶菲林和铝片两种工具。 生产能力1、安全间隙蓝胶位距离上锡PAD需要最小12mil的间隙,一般设计约16mil,以避免蓝胶沾锡;蓝胶比PAD单边大12mil,才能保护PAD不上锡。 (原因:由于印蓝胶一般使用18T网板,由于其网面较稀,所以渗油位较大,一般渗油位约为12mil。) 2、最小面积独立蓝胶PAD最小面积为10X10mm或直径D≥15mm,小于此面积,出EQ建议客户改为贴黄金胶,但是贴黄金胶由于是手工贴,所以对位偏差较大,故需保证贴黄金胶区域距离其附近的PAD一般约有40mil以上的间隙,以避免黄金胶贴到其它的PAD。 3、蓝胶厚度A、丝网印刷厚度:一次印刷:3-8mil;二次印刷:5-15mil B、铝片丝印厚度:10-30mil 以下情况不印蓝胶1、表面处理为沉锡、沉银等易被氧化和易被擦花的板,不可印蓝胶。 原因:此些板表面处理工序后由于易被氧化,不能烤板,但印完蓝胶后必须通过烤板以固化蓝胶。 注:Entek板可以先过Entek,再印蓝胶,再过Entek出货。 2、不可双面印蓝胶。 原因:A)双面蓝胶入孔,蓝胶难以撕掉; B)印完一面后,由于蓝胶凸起,引起凹凸不平,不方便印刷另一面,且易导致板弯曲问 题; C)板弯曲不好测量。 蓝胶型号例如:SD2954、SD2955、99-84B |
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