词条 | 银导体浆料 |
释义 | silver conductive paste 是以超细银粉为导电相的厚膜浆料。 导电性良好,易焊接,价格低廉,可分为低温固化银浆、中温和高温烧结银浆。 一种印刷用银浆呈深灰色,含银量59%~64%,细度≥65μm,黏度5.6~13.4Pa·s。固体含量≥69.5%。附着强度:垂直为4N/cm2,水平为20N/cm2,烧结温度860℃。 一般是用超细银粉与玻璃粉和有机载体混合分散而成。或用超细银粉与改性的PHD-5树脂经机械混合和研磨而成。 在高温高湿电场作用下易发生银离子迁移,造成短路或元件性能恶化。 用于制作一般厚膜导体、互连线、多层布线、修补电路、微带线、厚膜电阻端头、厚膜电容极板以及低阻值电阻。 |
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