| 词条 | 陶瓷：金属材料实用封接技术 |
| 释义 | 图书信息书 名: 陶瓷:金属材料实用封接技术 作 者：高陇桥 出版社： 化学工业出版社 出版时间： 2011年5月1日 ISBN: 9787122106056 开本： 16开 内容简介《陶瓷:金属材料实用封接技术(第2版)》为作者历经50年的生产实践和研究试验的总结，除对陶瓷?金属封接技术叙述外，对常用封接材料（包括陶瓷、金属结构材料、焊料）以及相关工艺（例如高温瓷釉制造、陶瓷精密加工等）也进行了介绍。书中特别叙述了不同封接工艺的封接机理，强调了当今金属化配方的特点和玻璃相迁移方向的变化，并介绍了许多常用的国内外金属化配方，以资同行专家参考。 《陶瓷:金属材料实用封接技术(第2版)》适用于真空电子器件、微电子器件、激光与电光源、原子能和高能物理、化工、测量仪表、航天设备、真空或电气装置、家用电器等领域中，并适合各种无机介质与金属进行高强度气密封接的科研、生产部门的工程技术人员阅读使用，也可作为大专院校有关专业师生的参考书。 图书目录第1章陶瓷?金属封接工艺的分类、基本内容和主要方法 第2章真空电子器件用陶瓷?金属封接的主要材料和陶瓷超精密加工 第3章陶瓷金属化及其封接工艺 第4章活性法陶瓷?金属封接 第5章玻璃焊料封接 第6章气相沉积金属化工艺 第7章陶瓷?金属封接结构 第8章陶瓷?金属封接生产过程常见废品及其克服方法 第9章陶瓷?金属封接的性能测试和显微结构分析 第10章国内外常用金属化配方 10 1我国常用金属化配方 10 2欧洲、美国、日本等常用金属化配方 10 3俄罗斯常用金属化配方 附录 |
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