四川和芯微电子股份有限公司（原四川登巅微电子有限公司）创立于2004年，注册资本4200万元，资产上亿元。公司核心团队由多位海外归国专家和本土行业资深人士组成，专注于高速高精度数模混合信号集成电路IP核的研发、推广和授权。作为业界领先的集成电路设计企业，公司致力于为客户提供国际一流的IP核产品和专业的集成电路设计服务，服务的海内外客户数量逾60家。公司目前拥有员工近200人，其中研发人员超过80%，申请国内外发明专利超过80项。

公司是中国大陆第一家掌握USB 2.0和音频编解码核心技术并实现批量生产的企业；是国家863计划IP硬化工程项目承担单位、工信部认定的集成电路设计企业、四川省高新技术企业、四川省成长型中小企业和创新型试点企业；公司是国内为数不多的IP核研发企业之一，也是国内规模最大的数模混合IP核供应商。

公司与主流晶圆代工厂包括SMIC、TSMC、SilTerra、CSM、HJTC、GSMC、HHNEC、CSMC等在深亚微米生产工艺长期合作。在0.18um、0.13um、90nm和65nm等先进生产工艺，为客户提供经过批量生产验证和硅验证的IP产品，并应客户需求提供量身定制的个性化服务。公司目前拥有自主知识产权集成电路IP产品11类60余种，主要包括USB 2.0 Device/OTG/Hub PHY、16~24bit Audio CODEC、SATAII PHY、DDR2 I/O & Controller、USB 3.0 PHY和一系列的I/O Pad。经专家鉴定，公司自主开发的USB 2.0 PHY IP技术已达到国内领先、国际先进水平，量产数量过亿。传输速率高达4.8Gbps的高速串行接口技术也已通过了阶段性验证，拟投入量产。

凭借丰富的IC设计经验、多年的技术积累以及与上游代工厂和封测厂的良好互信关系，公司顺应市场需求推出了集成电路设计服务，结合自有优质IP产品，有效帮助客户缩短产品上市时间，降低产品开发风险，为客户创造更大的价值。