内存交错技术（DRAM Bank Interleave）是威盛（VIA）芯片组用来提升内存性能的一种技术，能提供更多的传输管道与更高的内存频宽，使内存在同一时间内能同时进行多个写/读的操作，从而有效地提高系统性能。内存交错运行模式主要有2路交错（2-Bank Interleave）和4路交错（4-Bank Interleave）两种。出于保证系统稳定的考虑，很多基于VIA芯片组的主板在默认情况下关闭了内存交错模式或默认最多以2路方式来运行。进行内存性能的优化时，可在BIOS中通过简单设置将其打开激活。