定义
应用
性能
墨盒芯片胶是一种低温非常快速固化，不垂流的单组份环氧粘接胶，它有良好的柔性和弹性，耐化学和耐水汽性能，具有很好地粘接各种工程塑料， 如聚酰亚胺、聚苯醚、, PBT和聚砜、硅胶和金属如铜、金。
可耐化学品，低温快速固化粘接胶，适合于粘接各种不同的工程塑料。专为HP墨盒的芯片粘接而开发。
黏度：150 PaS
剪切强度：- Mpa
工作时间：- min
工作温度：- ℃
保质期：4 个月
固化条件：100C*20min, 110C*10min, 120C*5min
主要应用：墨盒
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