| 词条 | BQFP |
| 释义 | BQFP简介BQFP(quad flat package with bumper) 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以 防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用 此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。 BQFP封装下常见型号MC68302FC25C AM79C875KC PDC20262 SAB80C166-S IDT723642L1 KU80C51SLAH 1053AU IBM14PQ ATMEGA128 16AU 0829 |
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