词条 | 可焊性测试仪 |
释义 | 可焊性测试仪特点 ①最适合无铅时湿润测试(锡膏、零件、温度条件); ②可以通过玻璃窗观察润湿的全过程; ③可测定润湿平衡法、微电子平衡法、急加热升温法(选项); ④能实现实际的回流工程及最适合的温度曲线<载有预热机能、内藏强力加热 >; ⑤可测试1005和0603尺寸的微小元件的润湿性<采用电子平衡传感器、实现了检测出更微小力>; ⑥由电脑(专用系统)的设定输入、测量操作、润湿时间、润湿力等自动分析数据的结果; ⑦也可以做评估焊锡丝的测试。 可焊性测试仪基本参数 原理:电子平衡传感器 测定范围:10.00gf~-5.00g 测定精度:±(10mgf+1digits) ※除振动的误差外 分辨能:900mgf未满:0.001gf 900mgf以上:0.005gf 测定范围:0℃~300℃ 测定精度:±3℃ 炉内温度:室温~300℃ 氧气浓度:简易密封型加热装置 附带氮气净化测试用喷嘴 可焊性测试仪温度曲线设定 (1)预热温度 (2)预热时间 (3)温度上升速度 标准3℃/秒 (4)最高温度 (5)最高温度时间 可焊性测试仪附属品 手动印刷机 金属罩(铜试验片用Φ8.0,Φ5.0、芯片元件用Φ3.0) 测定装备(铜板、铜试验片) 附带贴装元件、系统分析 小型冷却换气 |
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