介质隔离（Dielectric isolation）技术是集成电路制造中的一种隔离元器件的方法。

集成电路是由许多元器件构成的，各个元器件之间往往需要进行电绝缘体——隔离。常用的隔离技术有pn结隔离和介质隔离等。介质隔离是采用SiO2膜来实现隔离的，漏电小、耐压高，性能优良，但是工艺比较复杂。