| 词条 | 吉规模集成电路互连工艺及设计 |
| 释义 | 图书信息书 名: 吉规模集成电路互连工艺及设计 作 者：（美）Jeffrey A.Davis James D.Meindl 著 骆祖茔 等译 出版社： 机械工业出版社 ISBN: 978-7-111-30301-5 出版日期：2010-8-9 定价: ￥78.00 内容简介本书是集成电路互连设计领域的一部力作，汇集了来自北美著名高校与研究机构的研究成果，涵盖了IC互连的研究内容：上至面向互连的计算机体系结构，下至IBM公司开创的革命性的铜互连工艺。目前包括多核CPU在内的主流高端芯片均是吉规模集成电路，权威学者在书中对互连工艺与设计技术所进行的全方位多视角论述，有助于读者理解吉规模集成电路的具体技术内涵。本书可供从事IC设计的相关技术人员参考，也可作为微电子专业高年级本科生和研究生的教材。 目录译者序 原书前言 第1章 GSI所带来的互连机遇 第2章 用于硅材料CMOS逻辑的铜材料BEOL互连技术 第3章 互连线电阻、电容、电感寄生参数的提取 第4章 分布式RC和RLC瞬态模型 第5章 电源、时钟和全局信号传输 第6章 随即错层互连的建模与优化 第7章 以互连为中心的计算机体系结构 第8章 芯片到模块间的互连 第9章 三维芯片DSM工艺互连的性能建模与分析 第10章 硅微光电子学 |
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