请输入您要查询的百科知识:

 

词条 端泵浦激光划片机
释义

原理

端泵浦激光划片是利用高能激光束照利用高能激光束照射在工件表面,使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的。因激光是经专用光学系统聚焦后成为一个非常小的光点,能量密度高,因其加工是非接触式的,对工件本身无机械冲压力,工件易变形。热影响极小,划精度高,广泛应用于太阳能电池板、薄金属片的切割和划片。

产品特点

l 采用美国技术半导体端面泵浦激光器作为工作光源;优质进口声光调制器,调制频率20KHz~100KHz连续可调;经过调制的激光输出脉冲峰值功率可达10~50KW,脉冲宽度10~20ns。

l 二维工作台,采用伺服电机驱动的双层结构,可由计算机系统控制进行各种精确运动,能按预先设定的图形轨迹作各种精确运动。

l 整机具有连续工作稳定性好、划片工作速度快、定位精度及重复精度高、操作简单方便免维护, 等优点。

l 更高的一体化程度,更好的光束质量,更低的运行成本,更长免维护时间

l 关键部件均采用进口

l 更简单的整机结构

l 高划片速度,高精度,24小时超长连续工作

技术参数

型号规格 SES15

激光波长 1.06μm

划片精度 ±10μm

划片线宽 ≤0.03mm

激光重复频率 20KHz~100KHz

最大划片速度 230mm/s

激光最大功率 ≤15W
根据激光器的选择,可提升最大功率

工作台幅面 350mm×350mm

工作台移动速度 ≥80mm/s

工作台 双气仓负压吸附,T型台双工作位交替工作

使用电源 220V/ 50Hz/ 1KVA

冷却方式 强迫风冷

应用和市场

太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片和硅片的划片(切割切片);电子行业单晶硅和多晶硅硅片的分离切割。

国内发展情况

2000年武汉三工光电设备制造邮箱公司自主研发出全系类激光划片机,包含端泵浦、侧泵浦以及光纤激光划片机,发展到如今,武汉三公光电设备制造有限公司已占据国内激光划片机85%的份额

随便看

 

百科全书收录4421916条中文百科知识,基本涵盖了大多数领域的百科知识,是一部内容开放、自由的电子版百科全书。

 

Copyright © 2004-2023 Cnenc.net All Rights Reserved
更新时间:2025/3/4 6:11:35