原材料与配方

性能

应用

原材料与配方

材料 配比/质量份

双酚A型环氧树脂 8.3 阻燃剂(溴化酚醛) 1.5

酚醛树脂 7.3 阻燃助剂(Sb2O3) 1.5

促进剂 0.4 脱模剂 0.2

填料(SiO2) 80.0

制备方法

按配方要求将上述材料加入容器，搅拌混合均匀即可。

性能

该胶黏剂剥离强度高，在焊接温度(260℃)下不起泡，介电常数符合要求，对金属件无腐蚀性。

应用

主要用于电子仪器半导体等的浇注灌封。