定义
应用
性能
电子芯片胶是一款单组分,低温快速固化的管芯胶，专门为高速生产工艺的粘接而开发。独特的特性：低弹性模量，粘接不同的膨胀系数材料时减少变形。另一重要一点是它可以快速固化，在低到110ºC也可以快速固化。
CMOS、智能卡、光电模块等有成熟的应用。
黏 度：10.5 PaS 剪切强度：26.4 Mpa 工作时间：- min 工作温度：270 ℃ 保质期：12 个月 固化条件：90秒at 110C60秒at 120C 主要应用：摄像模组
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