词条 | 电子灌封树脂 |
释义 | 英文名 Electronic potting resin 主要组成 环氧树脂、稀释剂、填料、固化剂。 质量标准 外观 黑色 体积电阻率/Ω·cm >1×1013 黏度(25℃)/mPa·S 1350±10 介电损耗角正切(50Hz) <0.03 固化时间 4h/70℃ 介电常数(50Hz) 3~5 24h/常温 介电强度(室温)/(kV/mm) >20 固化物性能 阻燃性(UL-94) V-O 特点及用途 电视机高压线包、电器马达驱动用交流电容器和微波炉、电磁炉等高频电容器的灌封材料。 包装及贮运 20kg/桶。 |
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