| 词条 | 电路模块表面组装技术 |
| 释义 | 图书信息书 名: 电路模块表面组装技术 作 者：吴兆华 出版社： 人民邮电出版社 出版时间： 2008年07月 ISBN: 9787115181275 开本： 16开 定价: 39.00 元 内容简介本书介绍电子电路表面组装技术(SMT)的基本知识，全书共9章，内容包括SMT的基本概念、SMT组装工艺技术及其发展、表面组装元器件、PCB材料与制造、表面组装材料、表面组装涂敷技术与设备、贴片工艺与设备、焊接工艺与设备、SMA清洗工艺技术、SMT检测与返修技术等。 本书内容全面、理论联系实际，可作为SMT的专业技术培训教材，也可供从事SMT的工程技术人员自学和参考。 作者简介吴兆华，教授。1982年毕业于浙江大学精密机械俄工程专业，一直在桂林电子科技大学从事微电子制造与表面组装技术、机电一体化技术方面的教学和科研工作。主持完成省部级以上科研项目5项，参与完成10余项；主编出版《表面组装技术基础》等教材4册，发表论文50余篇；获广西优秀教师称号以及省部级科研奖励和优秀教材奖励6项。 图书目录第1章 概论 1 第2章 表面组装元器件 18 第3章 PCB材料与制造 42 第4章 表面组装材料 57 第5章 表面组装涂敷技术与设备 74 第6章 贴片工艺与设备 99 第7章 焊接工艺与设备 118 第8章 SMA清洗工艺技术 150 第9章 SMT检测技术 172 附录 参考文献 213 …… |
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