帮定一词来源于英美语系的bonding，美[bɑndɪŋ]、英[bɔndiŋ]。 通常“帮定”在港澳台地区较为常用，而大陆一般都是使用“邦定”一词，所以行业内的帮定、邦定、bonding为同一意思。

帮定工艺

帮定是芯片生产工艺中一种打线的工艺，它是一种在封装前用超声波将芯片内部电路与金线或铝线使封装管脚或线路板镀金铜箔连接，最终形成牢固的机械连接。帮定后(即电路与管脚连接后)用黑胶将芯片封装。

帮定优点

帮定封装方式的好处是制成品在防腐、抗震及稳定性方面，相对于传统SMT贴片方式要高很多。目前大量应用的SMT贴片技术是将芯片的管脚焊接在电路板上，这种生产工艺不太适合移动存储类产品的加工，在封装的测试中存在虚焊、假焊、漏焊等问题，在日常使用过程中由于线路板上的焊点长期暴露在空气中受到潮湿、静电、物理磨损、微酸腐蚀等自然和人为因素影响，导致产品容易出现短路、断路、甚至烧毁等情况。而邦帮定芯片是将芯片内部电路通过金线与电路板封装管脚连接，再用具有特殊保护功能的有机材料覆盖，完成后期封装，芯片完全受到有机材料的保护，与外界隔离，不存在潮湿、静电、腐蚀情况的发生；同时，有机材料通过高温融化，覆盖到芯片上之后经过仪器烘干，与芯片之间无缝连接，完全杜绝芯片的物理磨损，稳定性更高。其实“帮定”技术早已大量应用在我们的身边，如音乐卡、玩具、电话机、手机、PDA、MP3播放器、数码相机、游戏机等，很多就是采用“帮定”技术。