AMD龙平台是指用phenom（羿龙）处理器，ATI Radeon HD 4800系列显卡和AMD 7系列芯片组所组成的3A平台。

概述

AMD龙平台凭借独特的能耗优势和性价比，AMD Phenom II X4处理器获得了我们极少颁发的最佳推荐奖。”- Tom’s Hardware3

- “Phenom II处理器使AMD重返硬件发烧友市场，其价格和性能凝聚为坚实的价值”- Scott Wasson在报告中表示4

-“Phenom II X4 920和940是AMD现有的最强大的桌面级处理器，我们认为，这两款处理器站到了冰山之巅” - 的Marco Chiappetta表示

性能空间

Dragon平台的核心是AMD Phenom II X4处理器，它所具备智能真多核技术，可根据应用软件的需求自动提供多任务处理能力。高达3.0 GHz默认频率、并且具备极大超频空间6,，AMD Phenom II处理器使消费者有能力来使用自己偏爱的性能，避免高清游戏和多媒体体验的瓶颈。

“使用Dragon平台技术，AMD通过提供游戏、视频编辑和其他多媒体任务的可用性和最大空间，改变了台式PC产业的格局，”AMD全球产品营销副总Leslie Sobon认为，“通过我们的融合平台之路，AMD能够提供高效协作、完美互动的CPU、GPU和芯片组产品，以适应业界当前和未来的需求”

超越高清

ATI Radeon HD 4800系列显卡和AMD 7系列芯片组，允许Dragon平台提供出众的视觉体验，给予消费者享受流畅的视频、清晰的图像和生动的游戏。此平台提供更快速的DirectX?10图形来改善综合图形性能，ATI Radeon HD 4800系列显卡甚至在超出高清标准显示分辨率的最高游戏设置下，给用户带来极致视觉体验。

“AMD因为将充满想象的硬件创新引入市场而闻名，这样用户可以享受最新的体验，并且充分利用DirectX游戏的所有优势，”微软Windows游戏部门主管Walt McGraw表示，“全新的Dragon平台是一个伟大的案例，AMD推动了平台性能的发展并且成为当今PC用户应用需求的标杆。”

能效

Dragon平台技术允许制造商设计和开发出性能最高且最节能的电脑产品。AMD Phenom II处理器的AMD Cool'n'Quiet? 3.0技术，可在避免系统性能受到影响的前提自动提供动态能源管理7。其高效真多核设计实现极低的处理器温度和安静的风扇散热，即使是在高清计算环境下也是如此！

CES 2009开展当天，AMD便如约发布了第二代一体化桌面平台“龙”(Dragon)，以及首批45nm工艺Phenom II X4四核心处理器。

AMD称，龙平台可以在低于900美元的价位上提供一流的计算性能，不但能够满足高端游戏玩家对画质、速度的苛刻要求，还能带来流畅的高清体验，以及快捷的视频转码。相比之下，对手的类似平台需要耗费2100美元以上。(Phenom II X4 940处理器、技嘉790GX主板对比Core i7-965处理器、Intel X58主板)

硬件方面，龙平台依然由三大件组成。除了久经考验的ATI Radeon HD 4800系列显卡和AMD 7系列芯片组，最核心的自然是45nm Phenom II X4系列处理器，首批两款型号Phenom II X4 940 Black Edition和Phenom II X4 920，官方建议零售价分别为275美元和235美元。这两颗新处理器已经全面出货上市，惠普、戴尔、Alienware等也会从本季度开始推出基于龙平台的新PC，其中戴尔XPS 625现在就可以买到。

龙平台的配套软件也非常丰富，包括监控超频工具AMD OverDrive、游戏系统优化工具AMD Fusion for Gaming、显卡驱动包ATI Catalyst、通用计算技术ATI Stream、视频转码工具ATI Video Converter、多媒体工具AMD Fusion Media Explorer Beta等等。

再过一段时间，AMD就会发布基于Socket AM3接口、支持DDR3内存的新版Phenom II系列处理器，并推出新平台“Leo”。

Phenom II X4 940/920详细规格：

频率：3.0/2.8GHz

一级缓存：64KB指令+64KB数据

二级缓存：4×512KB

三级缓存：6MB(共享)

内存控制器类型：128-bit宽内存控制器

内存控制器速度：最高1.8GHz(双动态电源管理)

内存支持：Unregistered DIMM，最高DDR2-1066(PC2-8500)

内存带宽：最高17.1GB/s

HT3.0连接：16-bit/16-bit，全双工最高速度3.6GHz(1.8GHz×2)

HT3.0带宽：最高14.4GB/s

处理器总带宽：最高31.5GB/s

产地：德国德累斯顿Fab 36晶圆厂

封装形式：Socket AM2+ 940

制造工艺：45nm DSL SOI沉浸式光刻

晶体管数量：约7.58亿个

核心面积：约258平方毫米

顶盖最高温度：62℃

正常核心电压：0.875-1.5V

热设计功耗(TDP)：125W

根据AMD官方文档，45nm Phenom II系列处理器的重大架构改进有：

1、大容量缓存：二级、三级总计8MB。

2、第三代凉又静节能技术Cool'n'Quiet 3.0：更多电源状态，待机状态功耗最多减少40%，轻负载状态功耗亦有明显降低。

3、频率更高：Phenom II X4 940达到3.0GHz

4、超频空间更大：普通风冷可达4GHz左右，使用液氮等极限手段可超过6GHz。

核心技术方面的改进则有：

1、45nm沉浸式光刻制造工艺，可提高频率和容错性、降低电流泄漏。

2、6MB三级缓存，三倍于65nm Phenom的2MB。

3、三级缓存比65nm Phenom快2个时钟周期。

4、DRAM带宽进一步提高。

5、在某个核心进入关闭状态以降低频率、节省能耗的时候，可以将其对应的一级和二级缓存数据清空并转入共享的三级缓存。

6、基于路径的间接分支预测。

7、核心探测带宽翻番。

8、增大载入/存储缓冲，增大浮点缓冲，缩短未命中缓冲(MAB)的生命周期。

9、改进LOCK流水线操作(LOCK是一种指令集前缀)：在同时处理多个LOCKS的时候可以提升处理器性能。

10、FP MOV计算优化：改进浮点寄存器-寄存器转移指令