| 词条 | AMD sempron(tm) processor 3100+ |
| 释义 | AMD 闪龙3100+ （754针/散）台式CPU工艺系数 架构 X86-64 封装模式 OPGA 工作功率 65 W 内核电压 1.4 V 制作工艺 0.09 μm 主频 1.8GHz 倍频 9X 外频 200MHz 插槽类型 Socket 754 针脚数 754pin L1缓存 128KB L2缓存 256KB 支持MMX、3DNow!(+)、SSE、SSE2、SSE3和X86-64指令集，HyperTransport 支持，不支持超线程技术 产品研发背景是32位。为了抗衡英特尔的赛扬M处理器，AMD发布了了面向低端市场的Mobile Sempron处理器，采用754接口，有128KB二级缓存的2600+、2800+和3000+三款产品，基于Mobile Athlon 64处理器核心，最大工作环境下耗电为25W。但是相比Mobile Athlon 64芯片，该款的缓存容量要低，而且还不包括Mobile Athlon 64处理器的64位扩展功能。Mobile Sempron 3000+的运行速度为1.8GHz，核心电压1.5v，有128KB的L2缓存，总线频率800MHz。 |
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