RQFP ：QFP 封装系列之一，表面带金属散装体。

QFP四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼 (L) 型。基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时，多数情况为塑料 QFP 。塑料 QFP 是最普及的多引脚 LSI 封装。不仅用于微处理器，门陈列等数字逻辑号处理、音响信号处理等模拟 LSI 电路。引脚中心距有 1.0mm 、 0.8mm 、0.65mm 、 0.5mm 、 0.4mm 、 0.3mm 等多种规格。 0.65mm 中心距规格中最多引脚数为 304 。日本将引脚中心距小于 0.65mm 的 QFP 称为 QFP(FP) 。但现在日本电子机械工业会对 QFP的外形规格进行了重新评价。在引脚中心距上不加区别，而是根据封装本体厚度分为QFP(2.0mm ～ 3.6mm 厚 ) 、 LQFP(1.4mm 厚 ) 和 TQFP(1.0mm 厚 ) 三种。另外，有的 LSI 厂家把引脚中心距为 0.5mm 的 QFP 专门称为收缩型 QFP 或 SQFP 、 VQFP 。但有的厂家把引脚中心距为0.65mm 及 0.4mm 的 QFP 也称为 SQFP ，至使名称稍有一些混乱。QFP 的缺点是，当引脚中心距小于 0.65mm 时，引脚容易弯曲。为了防止引脚变形，现已出现了几种改进的 QFP 品种。如封装的四个角带有树指缓冲垫的 BQFP( 见 BQFP) ；带树脂保护环覆盖引脚前端的 GQFP( 见 GQFP) ；在封装本体里设置测试凸点、放在防止引脚变形的专用夹

具里就可进行测试的 TPQFP( 见 TPQFP) 。