HC导热硅胶片

HC导热硅胶片的典型应用

HC导热硅胶片详细物理参数

HC导热硅胶片

HC导热硅胶片是高性能间隙填充材料，主要用在电子设备与散热片之间的或者产品外壳之间的产提界面。跨越HC导热硅胶片具有良好的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率。使其在使用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排除，以达到接触充分，散热效果更加明显，一般散热效果会增加10%~30%,HC导热硅胶片同事具有一定的自然娘型，相对比普通的导热绝缘材料来说会更加的方便的操作。

HC导热硅胶片的典型应用

HC导热硅胶片在各大消费类电子产品中都有着比较广泛的运用：如通讯设备，计算机，开光电源，平板电视，移动设备，视频设备，网络产品，家用电器，PC服务站/工作站，光驱，笔记本电脑，基放站等等

HC导热硅胶片详细物理参数

HC导热硅胶片一般有灰白和黑色两种，厚度在0.5~13mm之间，比重1.8g/cc，硬度18~40Shore C，耐温范围-40~+220℃，耐压达4kv/mm以上，导热系数2.4w/m-k，阻燃系数ul-94 v-0。基本规格200mm*400mm,300mm*300mm,可依据使用规格裁成具体尺寸。增强型HC导热硅胶片HCPAD导热泥，主要用在线路板上的电子原件上导热。