| 词条 | FCOS |
| 释义 | FCOS简介FCOS---Flip Chip On Substrate FCOS 采用的是倒装焊技术,芯片触点由原来的凹陷改为凸点,采用特殊的胶质将模块,固定在特殊载带上,而不象传统的模块采用金线焊接的方式,环氧胶包封的工艺,由于封装时FCOS的芯片触点向下,而传统的模块触点向上,因此FCOS中文又称为”倒装焊”. 见下图(红色线条为连接线). FCOS芯片1.1. FCOS芯片以触点直接接触载带触点的方式取代传统的引线连接方式 1.2. 芯片厚度: 传统芯片厚度: 180um±30um FCOS芯片厚度: 330um±15um 总厚度: 普通模块小于610um FCOS模块小于500um 由于FCOS模块没有外包封胶的保护,而且载带偏软,因此在模块运输,检验,卡片封装阶段一定要尽量避免模块背面的芯片与物体有物理性擦碰. |
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