英文名 Epoxy potting material DF-200A/B

主要组成 环氧树脂、胺类固化剂。

质量标准

性能 指标

DF-200A DF-200B

外观 黑色 浅棕色

黏度(25~C)/mPa.s 1.2×104 50～150

比例 A：B=100：20

可使用时间(25℃)/rain 45

固化条件 25℃/10～12h(60~C/3h)

固化物性能

体积电阻率/Ω·cm ≥1.0×1013

介电损耗角正切(50Hz) ≥0.03

介电强度(25℃)/(kV mm) ≥20

硬度 ≥75

热变形温度/℃ ≥70

特点及用途 是一种无溶剂环氧型灌封材料，适用于电容器、变压器等电子

元器件的灌封，操作简单，成本低，固化物粗糙度好，硬度高。

包装及贮运 贮存期DF-200A，半年;DF-200B，1年。

(A料在贮存时有部分沉淀，使用时应先将A料搅拌均匀)

包装为DF-200A，25kg/罐;DF-200B，5kg/罐。