基本参数：

基本特点：

应用：

基本参数：

处理信号：模拟信号

制作工艺：半导体集成

导电类型：双极型

集成程度：中规模

类型：通信IC

最大工作温度: +150℃

最小工作温度:-40℃

封装/箱体: TO-220

封装: Reel

电源电流: 1.1 mA

基本特点：

1.负载突降和电池反向

2.夹在负电压输出

3.短路保护

4.电流限制

5.热关断

6.诊断反馈

7.CMOS兼容输入

8.静电放电（ESD）保护

9.失去地面和损失使VBB

10.过电压保护

11.欠压和过压关断与自动重和迟滞

应用：

1.微晶与诊断反馈兼容电源开关12V和24V直流接地负载

2.对电阻，电感和capacitve加载所有类型

3.取代机电式继电器和分立电路