半导体知识产权泛指Fabip，也即Fab+intellectual property

源于Fab是集成电路（integrated circuit，港台称之为积体电路）的制造业产业链源头，Fab专注于晶圆（Wafer）的生产制造，而Fabless专注于Chip的设计，这就是分工。Fabless设计的Pattern Design于Fab进行流片，Fab将Fabless设计的核心电路布局于Wafer上，而Fabless再将Wafer交付Assembly厂商进行切片并予以封装测试，以获得最终的芯片。

在半导体领域：

Fab一般特指集成电路相关领域的制造公司；

Fab=Wafer Fabrication 集成电路制造工厂；

Fabless=IC Design House 芯片设计公司；

Assembly本属于芯片组装测试（Assembly & Testing）范畴，但是随着高阶芯片封装方式的应用，尤其是晶圆级封装（WLCSP）的面世，Assembly已逐渐与Fab之间的界限愈来愈小。

IP指知识产权，为intellectual property的缩写；

无论是Fab、Fabless、还是 Assembly，必定有自己的知识产权（IP），否则任何商业行为都会侵犯别人的专利权，进则，半导体知识产权在半导体领域泛指Fabip，为Fab+intellectual property 的缩略语。