词条 | 半导体知识产权 |
释义 | 半导体知识产权泛指Fabip,也即Fab+intellectual property 源于Fab是集成电路(integrated circuit,港台称之为积体电路)的制造业产业链源头,Fab专注于晶圆(Wafer)的生产制造,而Fabless专注于Chip的设计,这就是分工。Fabless设计的Pattern Design于Fab进行流片,Fab将Fabless设计的核心电路布局于Wafer上,而Fabless再将Wafer交付Assembly厂商进行切片并予以封装测试,以获得最终的芯片。 在半导体领域: Fab一般特指集成电路相关领域的制造公司; Fab=Wafer Fabrication 集成电路制造工厂; Fabless=IC Design House 芯片设计公司; Assembly本属于芯片组装测试(Assembly & Testing)范畴,但是随着高阶芯片封装方式的应用,尤其是晶圆级封装(WLCSP)的面世,Assembly已逐渐与Fab之间的界限愈来愈小。 IP指知识产权,为intellectual property的缩写; 无论是Fab、Fabless、还是 Assembly,必定有自己的知识产权(IP),否则任何商业行为都会侵犯别人的专利权,进则,半导体知识产权在半导体领域泛指Fabip,为Fab+intellectual property 的缩略语。 |
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