简介

应用

简介

真空镀

真空镀主要包括真空蒸镀、溅射镀和离子镀几种类型，它们都是采用在真空条件下，通过蒸馏或溅射等方式在塑件表面沉积各种金属和非金属薄膜，通过这样的方式可以得到非常薄的表面镀层，同时具有速度快附着力好的突出优点，但是价格也较高，可以进行操作的金属类型较少，一般用来作较高档产品的功能性镀层，例如作为内部屏蔽层使用。

真空蒸镀：在高真空下，通过金属细丝的蒸发和凝结，使金属薄层附著在塑胶表面。 真空蒸镀过程中金属(最常用的铝)的熔融，蒸发仅需几秒钟，整个周期一般不超过15MM，镀层厚度为0.8-1.2uM.

设计真空蒸镀塑料制品应避免大的平坦表面，锐角和锐边。凹凸图案、纹理或拱形表面效果最佳。真空蒸镀很难获得光学平面样制品表面。

不过镀层附着力比水镀差很多。

A9手机的面壳镀铜后镀LOU，共10μ，镀LOU层0.18μ。真空电镀相对于水电镀来讲，表面硬度较低，但污染较小。真空镀不导电

应用

目前水电镀在重工业上应用较多（汽车等），而真空电镀则广泛应用于家用电器、化妆品包装。

如果真空电镀的硬度能达到水电镀的等级，那么水电镀将要消失了。

目前很多手机上的金属外观件，都采用PVD真空离子镀，不仅能够提供漂亮的颜色而且耐磨性很好。不过比较贵，成本较高。

溅射镀：磁控溅射镀膜设备：

磁控溅射镀膜设备是一种多功能、高效率的镀膜设备。可根据用户要求配

置旋转磁控靶、中频孪生溅射靶、非平衡磁控溅射靶、直流脉冲叠加式偏压电源等，

组态灵活、用途广泛，主要用于金属或非金属（塑料、玻璃、陶瓷等）的工件镀铝、

铜、铬、钛金、银及不锈钢等金属膜或非金属膜及渗金属DLC膜，所镀膜层均匀、

致密、附着力强等特点，可广泛用于家用电器、钟表、工艺美术品、玩具、车灯

反光罩以及仪器仪表等表面装饰性镀膜及工模具的功能涂层。

a旋转磁控溅射镀膜机；旋转磁控溅射镀膜技术，是国内外最先进的磁控溅射镀膜技术，靶材利用率达到70～80%

以上，基体镀膜均匀，色泽一致。

b平面磁控溅射镀膜机；

c中频磁控溅射镀膜机；

d射频磁控溅射镀膜机。

可以在金属或非金属（塑料、玻璃、陶瓷）的工件镀金属铝、铜、钛金、锆、银、不锈钢及金属反应物（氧化

物、氮化物、炭化物）、半导体金属及反应物。所镀膜层均匀、致密、附著力好等特点。

一、 单室/双室/多室磁控溅射镀膜机

该镀膜机主要用於各种灯饰、家电、锺表、玩具以及美术工艺等行业，在金属或非金属（塑料、玻璃、陶瓷）等

制品镀制铝、铜、铬、钛、锆、不锈钢等系列装饰性膜层。

技术指标：

真空室尺寸：可以根据用户的要求设计成单室或双室或多室

极限压力：8×10-4Pa

恢复真空度时间：空载 从大气至 5 × 10-2Pa ≤ 3或8min（根据用户要求定）

工作真空度：10～1.0× 10-1Pa

工艺气体进入装置：质量流量控制器（可选配自动压强控制仪）

转动工件架形式：公 / 自转工件架

溅射源：矩形平面溅射源（1～4个）/柱状溅射源（1个）/混合溅射源

可以选配：基片烘烤装置；反溅射清洗

二、单室/双室/多室磁控反应溅射镀膜机

该镀膜机主要用於太阳能吸热管所需要的镀膜涂层（如Al—N/Al或Cu—C/1Cr18Ni9Ti）；高级轿车後视镜镀膜

（蓝玻）；装饰仿金、七彩镀膜；透明导电膜（ITO膜）；保护膜。

技术指标：

真空室尺寸：可以根据用户的要求设计成单室或双室或多室

极限压力：8×10-4Pa

恢复真空度时间：空载 从大气至 5 × 10-2Pa ≤ 15min（根据用户要求定）

工作真空度：10～1.0× 10-1Pa

工艺气体进入装置：质量流量控制器（可选配自动压强控制仪）

工作气路：2路或3路

转动工件架形式：公 / 自转工件架

溅射源：矩形平面溅射源（1～4个）/柱状溅射源（1个）/混合溅射源

三、多功能镀膜机

设备基本配置：

真空室

工件转动系统

真空抽气系统

工作气体供气系统

溅射系统：平面溅射/柱状溅射/中频溅射/射频溅射系统

动系统

控制系统

冷却系统

技术指标：

真空室尺寸：φ600×800 φ850×1000 φ1000×1200 φ1100×1500 可以根据用户的要求设计成箱式

极限压力：8×10-4Pa

恢复真空度时间：空载 从大气至 5 × 10-2Pa ≤ 15min（根据用户要求定）

工作真空度：10～1.0× 10-1Pa

工艺气体进入装置：质量流量控制器（可选配自动压强控制仪）

工作气路：2路或4路

转动工件架形式：公 / 自转工件架

溅射源：矩形平面溅射源（1～4个）/柱状溅射源（1个）/中频溅射源/射频溅射源/混合溅射源

用途：本设备应用磁控溅射原理，在真空环境下，在玻璃、陶瓷等非金属；半导体；金属基体上制备各种金属膜、合

金膜、反应化合物膜、介质膜等等。

四、实验系列磁控溅射镀膜机

技术指标：

真空室：φ450×400

极限压力：5×10-5Pa

工作压力：1～1.0× 10-2Pa

真空系统主泵：涡轮分子泵

阴极靶数量：2～5个

工作气体控制：质量流量控制器，自动压强控制仪

工作气路：2路或4路

靶电源：直流磁控溅射源（10000W），

中频电源（10000W），

射频电源（2000W）。

工件转动：行星式公自转

工件负偏压：/

性能特点：磁控靶数量多，靶材种类变化大，各种参数变化范围大，所镀制膜层有金属、合金、化合物，可镀制单

层或多层膜。

五、中频磁控溅射镀膜机

中频磁控溅射镀膜技术是磁控技术另一新里程碑,是镀制化合物（氧化物、氮化物、碳化物）系膜的理想设备，

彻底克服了靶打弧和中毒现象,并具溅射速率快、沈积速率高等优点,适合镀制铟锡合金（ITO）、氧化铝（AL2O3）

、二氧化硅（SiO2）、氧化钛（TiO2）、氧化锆（ZrO2）、氮化硅（Si3N4）等，配置多个靶及膜厚仪,可镀制多种多

层膜或合金膜层。

六、射频磁控溅射镀膜机

具有溅射速率高，能镀任何材料（导体、半导体和介质材料）。在低气压下等离子体放电，膜层致密，针孔少。

主要技术参数

真空室尺寸：F500´450（mm）

极限真空度：优於4´10- 4 Pa （3´10- 6Torr）

溅 射 靶： F 100mm磁控溅射源三只溅

射功率： 直流5千瓦，射频2千瓦