深圳市三赢兴电子科技有限公司始创建于2005年，是一家国内高新科技企业.主要从事手机内置摄像模组和专业研发、制造、销售视频系统采集器的高新技术企业。其产产品涉及多个领域，如手机、数码相机、汽车、医疗、互动玩具、家用影视产品等；三赢兴科技致力于最新芯片技术及光机电一体化产品的应用开发及推广、致力于创建世界一流的手机摄像模组制造和数码类消费产品研发与生产基地。公司先后顺利通过ISO9001：2008版国际质量体系认证、环境管理体系认证，生产的产品均通过ROHS等认证。公司现具备国际一流的层流型的超净化生产车间、高素质的工厂管理和资深专业的研发团队、具有先进的生产设备、成熟的生产工艺、完善的品质服务体系、强大的售后服务及技术支持，有着手机摄像头月产能为5KK的生产能力有效保障客户的快速交货, 是我们企业致胜的根本．公司将继续用品质和服务来秉承"三赢"的创业理念和提供高性价比的产品服务于全球的手机设计和手机制造公司。现拥有5条SMT生产线，6条CSP生产线， 产能5KK/月，目前实际CSP出货2.8KK/月。公司2010年底筹建COB项目，2011年初实现量产出货，目前拥有两条COB生产线，主要为3M、5M(AF)高端产品。同时，公司在湖北三赢兴科技园投建4条全自动COB生产线，于2012年第二季度完工投产，届时共达到6条COB线的规模，实现高端摄像模组4.2KK的月产能。

COB(Chip On Board)，也称芯片直接贴装技术，是指将裸芯片（Die）直接贴装到印制线路板上，然后再进行金线邦定。此工艺有以下几项优点：

1、相对CSP芯片封装，投资小，工艺简单；产能可不受制于全球仅有的几家晶圆封装厂，晶圆选择也可以多样性，譬如Micron、Samsung等高端无CSP封装；

2、产品体积小：因为少了一片Cover Glass（0.4mm），产品高度可以做的更低；

3、影像效果更好：少了一片Cover Glass，增加了光线透过率（8%左右）

相对传统CSP模组厂而言，具备以下挑战：

1、投资大：100级无尘车间，D/B、W/B、H/M等封装设备，测试设备等都需要上千万的硬件投资，投资额高出两个量级以上；

2、管理要精而且要持续：COB最大工艺难点就在于Particle管控，随着晶圆生产工艺的提升，晶圆像素点越来越小（由之前的5.6um变为1.4um），对Particle的要求也越来越高（理论上是particle盖住2X2个pixel即会导致成像黑点，超过2.8um的Particle即导致拍照黑点），所以对车间、设备、人员等6S管理的要求更精细化，而且是要长期、持续的改善和保持；

3、高端摄像头模组因为需要AF甚至变焦等功能，产品结构也是要求越来越小型化，更紧凑，这就要求产品设计、工艺要求等技术能力要非常强，同时需要紧跟行业的发展，研发设计属于自己的核心产品，所以需要具备更强的技术能力。

4、COB产品对线路板及镜头品质要求高：FPC/PCB需要镀厚金（AU>0.4um），现有国内绝大部分线路板厂都未生产过此工艺，生产工艺及品质管控难度高；高端镜头资源也相当有限；对这两个行业也属于高端行业，也将制约了相当一部分低端模组厂无法进入高端摄像模组行业。

经营理念——服务第一、品质至上、创新求进、共创三赢

核心价值观——忠诚、学习、求实、创新、用科技创造价值

质量方针：

创造 (Creative)

--激发员工潜能 提升技术水准不断追求改善创造第一质量

协调 (Coordinative)

--重视客户意见 满足客户需求强化内部沟通发扬团队精神

竞争 (Competitive)

--提高生产效率 降低经营风险 稳健踏实经营 共创美好未来

深圳总公司: 中国广东省深圳市宝安区大浪街道办华荣路德泰工业园5栋

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