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词条 Thin Small Outline Packange
释义

简介

Thin Small Outline Packange(TSOP) 薄小型集成电路器 .小型两侧外伸鸥翼脚之"IC"(SOIC),其脚数的约 20~48脚,含脚在内之宽度6~12mm,脚距0.5mil。若用于 PCMCIA或其它手执型电子产品时,则还要进一步将厚度减薄一半,称为TSOP。

类型

此种又薄又小的双排脚IC可分为两型; TypeⅠ 是从两短边向外伸脚,TypeⅡ是从两长边向外伸脚。

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更新时间:2024/12/23 9:14:18